SISTEMA DE CONFERÊNCIAS APOIADAS PELA API, 11th International Symposium on Technological Innovation

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ROADMAP TECNOLÓGICO DE TENDÊNCIAS PARA EMBALAGENS INTELIGENTES
Everton Henrique Jaques, Silmara Cássia Pereira Couto Neiva, Tartiere Santiago Ribeiro, Paulo Henrique de Lima Siqueira, Leonardo Lucas Carnevalli Dias

Última alteração: 2021-06-11

Resumo


Utilizando a indústria de embalagens como objeto desse estudo, o objetivo dessa pesquisa foi a elaboração de um mapeamento das tendências tecnológicas centrada em embalagens inteligentes. Para tanto, foi realizada pesquisa bibliográfica em artigos científicos, revistas especializadas e busca em banco de patentes concedidas através do Orbit Intelligence relacionados ao tema e os resultados apresentados em um roadmap tecnológico. Para o levantamento de artigos foi utilizada a plataforma de periódicos da CAPES. Com base na prospecção tecnológica obtida através da base de dados de patentes Orbit, foi possível perceber um crescente aumento nas concessões de patentes vinculadas a embalagens inteligentes, principalmente a partir de 2015, e a China é o país que mais se destaca no assunto, enquanto o Brasil tem um número muito pequeno de pedidos. O roadmap tecnológico elaborado com os dados coletados leva a concluir que atualmente as embalagens inteligentes têm sido mais empregadas para armazenamento e transporte dos produtos, favorecendo a logística das empresas. Para o longo prazo o destaque está na busca pela embalagem alternativa ao plástico a partir de matéria prima renovável.

Palavras-chave


Embalagens inteligentes; Roadmap tecnológico

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