SISTEMA DE CONFERÊNCIAS APOIADAS PELA API, 10th International Symposium on Technological Innovation

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POTENCIAL INOVATIVO DA INCORPORAÇÃO DE RESÍDUOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO EM ARGAMASSA
Alisson Bezerra da Costa, Auana Paola Silva Carvalho, Guilherme Pablo de Santana Maciel, Isabela de Araujo Pessoa, Rafael Ferreira Mariano, Zulmara Virginia de Carvalho

Última alteração: 2019-12-04

Resumo


Com o advento da tecnologia, a produção de eletroeletrônicos tem sido algo cada vez mais expressivo. Nesse contexto, devido à rápida capacidade desses aparelhos se tornarem obsoletos e em virtude da sua liberação de materiais tóxicos, prejudiciais ao meio ambiente e ao ser humano, por um longo período de tempo até a sua total decomposição, tem-se buscado formas de reutilizar esses eletrônicos. Com ênfase nas Placas de Circuito Impresso (PCI), em pesquisas de laboratórios um estudante de engenharia civil da Universidade Federal do Rio Grande do Norte (UFRN) constatou que, incorporar os resíduos dessas PCI na argamassa pode ser uma solução bastante viável. Vale destacar que o estudo mostrou que a reutilização desse resíduo em pó pode não beneficiar somente o setor da argamassa, mas também, com uma adequada separação, que resulta em grande quantidade de metais valiosos, os setores ligados a engenharia química e metalúrgica. Conclui-se assim, que essa inovação realizada em meio às instituições de pesquisas, governo e empresas  impacta positivamente no avanço do mercado.

Palavras-chave


Argamassa; Eletroeletrônicos; Meio Ambiente; Placas de Circuito Impresso (PCI); Resíduos sólidos;

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